小米自研芯片亮相！雷军：这是场绕不过去的硬仗

投身“造车”后的小米，又一次上路了(le)。5月22日，在小米创业15周年之际，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片(xīnpiàn)。至此(zhìcǐ)，小米成为中国(zhōngguó)大陆(dàlù)首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰系统级芯片（即SoC芯片）的企业，紧追(jǐnzhuī)国际先进水平，填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片设计领域的空白。

在手机大大小小(dàdàxiǎoxiǎo)的(de)芯片中，SoC芯片相当于“大脑”，是手机的主芯片。就在这指甲盖大小的SoC芯片里，排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，堪称芯片设计领域“皇冠(huángguān)上的明珠”。此前，业界能实现3纳米(nàmǐ)手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科(liánfākē)三家。

芯片设计(shèjì)不仅(bùjǐn)研发(yánfā)难度大，投资也巨大。芯片行业(hángyè)从业者透露，研发、购买IP授权、投片，样样都极“烧钱”。一颗芯片的研发设计往往需要15亿到20亿美元的投入，折算到每年，也需付出50亿到60亿元。在行业内，曾有企业耗资百亿(bǎiyì)，仍未能成功攻克3纳米制程芯片的研发设计。

难度大、投入强、风险高，那为何一定要(yào)做芯片呢？

对普通消费者(xiāofèizhě)来说，手机用久了是否(shìfǒu)会发热、待机时间(dàijīshíjiān)能否尽可能拉长、打游戏时够不够(gòubùgòu)流畅、后续手机卡不卡……影响这一个个体验的关键因素，都与手机芯片息息相关。只有做高端旗舰SoC，掌握先进的芯片技术，才能在(zài)追求极致用户体验上掌握技术主动权。也正是因此，从苹果到三星，目前全球优秀的手机公司都具备(jùbèi)芯片设计能力。

“要成为一家伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是绕(rào)不过去的一场硬仗，在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说。

实际上，小米并非芯片新“兵(bīng)”。雷军此前发文回忆，早(zǎo)在2014年(nián)，小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片(shǒujīxīnpiàn)“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。

不过，芯片设计研发的“火种”并未熄灭(xīmiè)。小米(xiǎomǐ)此后转向了包含了快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线，在不同技术(jìshù)赛道中慢慢积累经验和能力。

2021 年(nián)，在决定造车(zàochē)的同时，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机(shǒujī)SoC，内部代号“玄戒”。过去四年，玄戒累计研发投入超过了135亿元，研发团队(tuánduì)已经超过了2500人，在目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

十年饮冰，小米的芯片路终结硕果。22日(rì)，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器(chǔlǐqì)“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布(fābù)。

在与国际同行苹果旗舰手机的对比中，搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成绩单：GPU功耗降低35%，视频通话一小时(xiǎoshí)或充电、导航功能同时使用时温度低近(dījìn)3度。“在硬核科技(kējì)探索的路上，小米是后来者，也是追赶(zhuīgǎn)者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”感慨间，雷军又公布了新的计划(jìhuà)：未来五年(wǔnián)，小米将投入2000亿元用于研发，向一个个硬科技高峰继续进发。

（来源(láiyuán)：北京日报客户端）

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